![](https://kerincitime.co.id/wp-content/uploads/2024/07/f.jpg)
iPhone 17 Mungkin Tidak Akan Memiliki Desain Tipis: Apple Menunda Rencana Penggunaan Komponen RCC
Apple sebelumnya dikabarkan akan memperbarui material PCB pada model iPhone 16 di tahun 2024. Perubahan desain revolusioner ini dikatakan akan terjadi pada keluarga iPhone 16 tahun ini, namun rencana tersebut kemudian ditunda ke iPhone 17, yang diharapkan akan diluncurkan pada tahun 2025. Kini, analis terkemuka Apple, Ming-Chi Kuo, menyarankan bahwa Apple kembali menunda rencana untuk memasukkan komponen resin-coated copper (RCC) ke dalam model iPhone mendatang. Kekhawatiran mengenai daya tahan dan kerapuhan diyakini menjadi alasan di balik keputusan Apple yang dirumorkan ini.
Penundaan Penggunaan Material RCC
Dalam sebuah postingan di X (sebelumnya dikenal sebagai Twitter), analis Ming-Chi Kuo mencatat bahwa Apple sekali lagi menunda rencana penggunaan komponen RCC dalam model iPhone mendatang. “Karena ketidakmampuan untuk memenuhi standar kualitas tinggi Apple, iPhone 17 yang baru pada 2025 tidak akan menggunakan RCC sebagai material motherboard PCB,” tulis Kuo di X.
Penggunaan komponen RCC untuk menggantikan copper-clad laminate (CCL) saat ini diharapkan dapat membantu perusahaan yang berbasis di Cupertino ini mengurangi ukuran dan ketebalan mainboard. Ini juga akan membebaskan ruang dan memungkinkan perusahaan untuk memasang baterai yang lebih besar di model iPhone mendatang. Kekhawatiran mengenai daya tahan dan kerapuhan bisa jadi alasan penundaan adopsi teknologi RCC.
Awalnya, Apple dirumorkan akan memperbarui material PCB pada lineup iPhone 16 di tahun 2024, namun kemudian dilaporkan ditunda ke seri iPhone 17. Kuo tidak menyebutkan apakah komponen RCC akan diperkenalkan dengan iPhone 18 pada 2026 atau iPhone 19 pada 2027. Namun, Apple belum mengungkapkan detail mengenai peralihan ke material RCC, jadi lebih baik untuk mengambil klaim terbaru ini dengan keraguan.
Seri iPhone 17: Apa yang Kami Ketahui Sejauh Ini
Keluarga iPhone 2025 Apple diperkirakan akan mencakup empat model — iPhone 17, iPhone 17 Slim, iPhone 17 Pro, dan iPhone 17 Pro Max. Model Slim mungkin akan menggantikan varian Plus dan menawarkan desain yang lebih tipis. Keluarga iPhone 17 diharapkan menghadirkan desain yang diperbarui, peningkatan kamera depan, dan Dynamic Island yang lebih kecil. Model iPhone 17 Pro dikatakan akan didorong oleh chip A19 Pro milik Apple, sementara iPhone 17 dan iPhone 17 Slim reguler mungkin akan menggunakan chip A18 atau A19.
Tabel Spesifikasi iPhone 17 (Dugaan)
Model | iPhone 17 | iPhone 17 Slim | iPhone 17 Pro | iPhone 17 Pro Max |
---|---|---|---|---|
Chipset | A18 / A19 | A18 / A19 | A19 Pro | A19 Pro |
Desain | Baru, Refreshed | Slim Design | Refreshed | Refreshed |
Dynamic Island | Lebih Kecil | Lebih Kecil | Lebih Kecil | Lebih Kecil |
Kamera Depan | Ditingkatkan | Ditingkatkan | Ditingkatkan | Ditingkatkan |
Artikel ini menggarisbawahi informasi penting tentang penundaan penggunaan material RCC dalam desain iPhone mendatang dan memberikan pandangan awal mengenai seri iPhone 17 yang akan datang.